麒麟970启动生产 华为跻身台积电五大芯片客户

发布时间:2017-08-16浏览:16


  腾讯科技讯 从电信设备到智能手机,再到手机处理器,中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息,华为旗下海思公司的麒麟970处理器,已经由台积电公司正式投产,而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。

  和苹果公司一样,华为并不具备半导体生产能力,因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。

  台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称,台积电已经生产了第一批麒麟970处理器,生产规模为4000个12英寸晶圆(一片晶圆加工并切割出大量的芯片),台积电使用了该公司的10纳米FinFET工艺。

  消息人士称,华为海思也增加了处理器代工订单,到今年四季度,台积电的麒麟处理器交货量将大增。

  据报道,在华为今年秋季的旗舰手机Mate 10中,将使用自家生产的麒麟970处理器。这是一款八核处理器,整合了四个ARM Cortex-A73处理核心以及另外四个ARM Cortex-A53处理核心,以及英国ARM公司的图形处理核心Heimdallr MP GPU。

  台积电是全世界最大的半导体代工厂。据悉,该公司目前也正在使用上述的10纳米工艺,为苹果公司生产A11处理器,消息人士称,苹果处理器的大规模制造已经在六月份开始。苹果今年推出的三款智能手机,预计将使用这款处理器。

  消息人士称,苹果另外一款A10X处理器,也使用了台积电10纳米工艺,这一处理器用于高端的iPad Pro平板电脑中。这款芯片四月份开始生产,交付高峰在六月份。

  据台积电表示,10纳米工艺将为公司带来更多收入,二季度的收入占比仅为1%,但是到三季度将占到10%,2017年全年的收入贡献为一成。

  在半导体行业,处理的集成电路线宽越小,技术越先进,意味着在单位面积内可以整合更多的晶体管,同时芯片的能耗也会更低。目前,三星电子、英特尔、台积电等半导体企业,都在争先恐后研发更先进的制造工艺。工艺更先进的处理器,也成为智能手机制造商的一个差异化竞争卖点。

  在ARM架构的处理器领域,随着英国ARM控股公司开放各种设计方案,这让外部公司设计自有芯片的难度大大降低,各家厂商可以在ARM设计方案的基础上进行定制修改,华为海思设计的也是ARM架构的处理器。

  近些年,智能手机制造商研发处理器成为一股热潮,A系列处理器已经成为苹果电子设备的一个特色,苹果也可以根据硬件设备的需要,按部就班升级处理器,三星电子也设计了自有品牌处理器,甚至也销售给一些中国手机厂商使用。

  在华为海思之后,中国小米公司也开始设计自有处理器,但是使用自家处理器的小米手机规模还十分有限。

  华为Mate系列是自有高端旗舰机型,据称主要竞争对手是苹果秋季的旗舰iPhone,以及三星电子秋季发布的Note系列手机。(综合/晨曦)